科学技術省によりますと、プロジェクト実施から、200社余りの企業や組織の2万人に上る研究者が技術の難問解決に取り組んでいます。14nmの次世代チップについては、設備、製造技術、カプセル化、材料などのシステムが配置され、2018年には産業化される予定です。現在は、9年間にわたる研究を経て、14nmエッチング装置、薄膜形成装置など30種類の先端装置のほか、ターゲット材料、研磨剤など100以上の材料を開発しました。それらの装置と材料は生産ラインの厳しいチェックを経て、大量の応用を実現し、海外に輸出されています。中国は集積回路製造分野の先端技術を持っているといえます。（殷、keiko）